化學儀器模板

作者：唐平為了滿足智能化、微型化的需求，芯片被最大程度地封裝集成，多個芯片(Chip)組合于一個Package中，形成SIP(System In a Package)系統級封裝；或進行Stacked堆疊封裝，形成堆棧裸片封裝。當電流流經導體時，必然會生成焦耳熱，熱量的不平均勢必引起導體的熱變形等不良現象。熱仿真可以視為是一種虛擬實驗，它可以在不做出實際產品的前提下，通過輸入一系列的數據，來計...

近日，美國白宮發表公告，在對越南河內進行歷史性國事訪問期間，約瑟夫·拜登總統和阮富仲總書記將美越關系提升為全面戰略伙伴關系，在兩國共同努力實現我們的共同目標是和平、繁榮和可持續發展。公告指出，兩國關系史無前例的重大提升，從2013年建立的全面伙伴關系轉變為全面戰略伙伴關系，這是兩國政府為建立和增進相互理解以及制定面向未來的前瞻性道路而做出的巨大努力的結果。根據公告，隨著創新改變全球經濟格局，...

Chiplet 的概念已經存在了一段時間，并且在過去幾年中一直在使用，但只有像英特爾這樣的大公司才能使用，他們擁有巨大的資源并且可以控制 Chiplet 開發和部署的各個方面。現在看來，chiplet 技術即將向普通大眾開放。老實說，這種情況已經持續了一段時間了。但我們注意到，硅芯片的最大實際尺寸約為 600mm2（約 25mm x 25mm）。我們可以制造更大的芯片——最大尺寸約為 850...

根據seekingalpha作者Robert Castellano題為《全球半導體設備：市場、市場份額和市場預測》的分析報告， ASML將在 2023 年取代應用材料公司（AMAT）成為最大的 WFE 半導體設備供應商。在圖 1 中，作者展示了這些公司的 HoH 收入，顯示明顯的領先者是 ASML，其 2023/2022 年收入變化為 +69.8%，領先于 AMAT的 +5.0%，而 KLA...